我们的能力
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激光切割显示和加强玻璃和玻璃基板
康宁激光技术公司的激光切割工艺采用皮秒范围内的超短激光脉冲切割玻璃，利用非线性过程。这确保了低切割边缘粗糙度，增加切割弯曲强度，和更高的吞吐量。康宁公司的激光玻璃切割技术，使智能手机、平板电脑和其他消费类产品的触摸屏显示器的高产量和高产量成为可能。
由于切割边缘粗糙度< 2µm，在大多数情况下，切割后的玻璃可以用于后续加工，而不需要额外的中间步骤来消耗时间和成本。与其他激光切割方法和传统机械玻璃切割工艺相比，康宁激光切割工艺切割的玻璃片具有优越的断裂强度行为。
激光加工系统
解释水平理论500 x
解释水平理论500 x
CLT 500X是为玻璃、精密工程和电子工业的高精度应用而设计的激光加工工作站。
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解释水平理论45 g NX
解释水平理论45 g NX
CLT 45G NX激光系统是专门为切割和钻孔强化和非强化玻璃和其他晶体材料，以及加工微材料而设计的。
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解释水平理论43 d
解释水平理论43 d
CLT 43D激光系统是专门为切割3d形状的玻璃而设计的。它的特点是一个特别开发的，快速和高度精确的CLT五轴光束输送系统，允许自由形式，接近净形切割。
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解释水平理论400 s-wd
解释水平理论400 s-wd
CLT 400S-WD是一款玻璃晶圆切割工具，通过将我们专有的激光切割工艺与成熟的街道智能切割技术相结合，为基于玻璃晶圆的半导体应用提供新的解决方案。
CLT 400S-WD是一款玻璃晶圆切割工具，通过将我们专有的激光切割工艺与成熟的街道智能切割技术相结合，为基于玻璃晶圆的半导体应用提供新的解决方案。
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