玻璃晶圆切丁工艺解决方案 CLT 400S-WD的开发为半导体行业提供了一种新的激光切割解决方案，占地面积小，工作台精度高。通过将创新的激光工艺与Street-Smart破碎技术相结合，我们提供了行业领先的玻璃晶圆切片解决方案，以获得卓越的吞吐量，实现前所未有的长宽比和满足最高要求的模具质量。 这个行业领先的切丁解决方案能够处理高达300毫米晶圆和400毫米板。基础工具的设计是模块化的，为定制自动化做好了准备。
