康宁特殊材料具有提供对半导体设备制造商解决方案的悠久传统。的晶片分析设备Tropel公司线使晶片基片的测量，从2” 无论材料类型和表面光洁度的450毫米。

对于较高密度的芯片持续需求具有更小的临界尺寸导致更紧的基片形式公差都在全球范围内并在各个管芯内的规模。康宁Tropel®优化了我们的最高精密晶圆平整度测量专利技术的干涉。从线锯来完成的晶片，可以快速，准确地测量晶片的地形，以验证您或您的客户必须达到所要求的设备产量的能力。

所有Tropel®晶片系统测量的平整度，锥度，厚度变化，厚度，应力，弓，翘曲，SORI，并且所有SEMI标准参数，包括任何晶片表面的步进仿真。

所述Tropel公司UltraSort II FlatMaster半自动晶圆系统是理想的过程发展，无论材料的类型。与国家的最先进的我们的光学制造技术和Tropel公司著名的相移分析软件，该FlatMaster半自动晶圆系统提供与以秒为50纳米的精度完整成型面信息相结合。

所述Tropel公司UltraSort II是完全自动化的，非接触式测量工具设计用于半导体晶片从2英寸到8英寸直径范围的尺寸的快速和准确的测量。用户可配置菜单软件允许操作员经由暗盒到暗盒晶片处理定义排序标准。

所述UltraSort II是能够测量各种材料，包括硅，砷化镓，蓝宝石，石英，锗，碳化硅和其他。这100级洁净室兼容的系统集成掠入射干涉仪与行业标准的自动化处理。

所述Tropel®FlatMaster®MSP-300（多表面轮廓）是一个频率步进干涉仪，其提供快速且准确的计量为300个毫米的玻璃和硅晶片上。在几秒钟内超过300万个数据点都具有亚微米的精度使总厚度和平坦度特征在整个表面上收集。

测量300毫米玻璃和硅晶片的平坦度，厚度和厚度变化的能力对于成功集成3DIC组件至关重要。传统的接触探针或传统的干涉测量系统太慢，或者对更大的视野具有必要的准确性。

康宁Tropel®计量仪器组有解决方案，以满足您的所有需求计量。