载体解决方案

康宁提供高精度玻璃载体，用于在先进的半导体封装工艺中临时粘合，例如硅晶片变薄和扇出水平加工。我们的超平玻璃载体具有优异的表面质量，厚度和边缘强度，使其成为先进包装的首选基材。

康宁的玻璃载体可提供各种CTE，以满足客户最具挑战性的要求 - 从研发阶段到大规模生产。我们拥有一款既定的全球供应链，已将数十万晶片运送到顶级客户。

了解有关以下康宁运营商解决方案的更多信息，包括我们的两种产品类别：标准玻璃载体和先进的包装载体。