Tropel®UltraSort™IIFlatmaster®半自动晶圆（SAW）计量模块继续我们为半导体晶圆制造商提供计量解决方案的40年传统。该自动化系统专为晶圆生产而设计，可快速，可重复，准确，不接触的硅和替代衬底晶片的卓越性能提供卓越的性能。

Troyel UltraSort II ZHOTMASTER SAW系统与自动分级集成了涂料 - 入射干涉仪，以改善晶片负载和测量重复性。Troyel Ultrasort II托LDMASTERSAW可以配置为将晶片尺寸从2英寸的直径测量到8英寸，是完全自动化和分类的现场升级，并且适用于各种不同的材料，包括碳化碳，砷化镓，蓝宝石，砷化镓，蓝宝石，石英，锗，硅和许多其他人。

GroTel Ultrasort II托LAX系统提供了使Troyel®Flatmaster®系统制作Troyel®Flatmaster®系统的灰色发病率干涉测量的力量。