Troyel®Flatmaster®MSP（多表面分析器）是一种频率踩踏干涉仪，可提供高达300mm的半导体晶片的快速准确的计量。以秒为单位，在亚微米精度上收集多达300万数据点，从而在整个表面上实现总厚度和平坦性表征。

Flatmaster MSP为来自复杂组件和组件的各种应用提供稳健的计量，以透明材料和晶片计量。Flatmaster MSP-DH配置为同时测量组件或组件的两侧，提供绝对厚度和平行测量。

测量300毫米玻璃和硅晶片的平坦度，厚度和厚度变化的能力对于成功集成3DIC组件至关重要。传统的接触探针或传统的干涉测量系统太慢，或者对更大的视野具有必要的准确性。