“康宁精密玻璃解决方案在过去两年中增长超过30％以来成立，”康宁精密玻璃解决方案的商业总监Rustom Desai，在2019年1月30日的ELEC采访时，康宁精密玻璃解决方案的商业总监Rustom Desai。

康宁的主要收入贡献者是用于显示面板的玻璃基板。然而，康宁一直在扩大其业务，通过康宁精密玻璃解决方案发射各种半导体和电气部件解决方案。

在这些产品中，Rustom Desai突出显示载体玻璃，针对先进的包装过程进行了优化。解决过程中的扭曲挑战，特别是对于基于插入器的2.5D设计或先进的包装工艺，如扇出晶圆级包装（Fowlp）。然而，Rustom Desai充满信心“康宁可以提供解决方案”。

fowlp过程通常采取以下步骤。粘合带或膜粘合到载体基底上。单独的模具被挑选并放置在载体上。一旦管芯并排放置，环氧树脂化合物（EMC）用于包封芯片。然后，制造导电再分配层（RDL）。

在高温过程（如EMC成型）期间，过程翘曲是不可避免的。减少过程中的翘曲是提高产量的关键。“Fowlp使用多层不同的材料。热膨胀系数（CTE）因材料而变化，使得难以解决在过程中的经线问题，“Rustom Desai说。“康宁的载体玻璃显着改善了这样的问题。”

Rustom Desai强调，康宁先进的包装载体可在细粒度的各种热膨胀系数（CTE）中提供，具有高刚度。僵硬的材料不太可能经过翘曲。此外，康宁可以在仅需四到六周内提供这些载体的样品量。Rustom Desai表示，与传统解决方案相比，康宁的解决方案可以减少40％的过程中的扭曲40％“并添加了”康宁为客户提供了类似的响应。“

除了用于包装过程的载体玻璃之外，Rustom Desai表示，康宁将培养用于AR器件的高折射率玻璃基板等新的生长驱动器，用于3D面部识别，RF滤波器和用于5G电信的天线玻璃材料的晶片级光学器件（WLO）。

他强调“康宁的玻璃解决方案将适用于行业。”

请参阅最初出现在ELEC中的文章：

康宁的玻璃载体在先进的包装过程中显着减少了翘曲