精密玻璃解决方案|增强现实(AR)玻璃晶片，HPFS熔融硅片，载体晶片玻璃解决方案|康宁

下一代消费类设备是由玻璃驱动的。HPFS®熔融硅晶片是使用结构光照明的3D传感应用的理想选择，并通过玻璃通道提供更小、更高性能的过滤器，使电池寿命更长。观看视频了解更多信息。

在过去的几年里，康宁在为客户提供高精度玻璃切割解决方案方面积累了深厚的专业知识。与传统玻璃切割工艺相比，这些精密玻璃切割方案具有以下明显优势:

高质量的边缘:我们产品的“切割”边缘粗糙度可以消除或大大减少客户的后处理时间和成本。

高断裂强度:我们的产品“切割”边缘显示了优于传统切割产品的断裂强度，允许更大的耐久性在客户加工期间和后。

位置精度:我们提供业界领先的定位精度，以满足客户对小尺寸产品日益增长的需求。

我们相信这些功能可以显著提高客户价值，无论是在许多不同的应用中，例如Through Glass Via用于RFFE, MEMS用于RFFE或医疗，Wafer Level Capping，用于3D传感的衍射光学元件等。