在规模、成本和性能方面带来显著优势
费城，2018年6月12日-高性能射频和功率开关产品的新时代已经开始。康宁公司合并而且门罗微Menlo负责重新发明电子系统最基本的组成部分之一-电子开关-今天宣布了Menlo革命性的数字微开关(DMS)技术平台开发的重要里程碑。两家公司已经成功集成了Through Glass Via (TGV)封装技术，使Menlo的高性能射频和电源产品扩展到超小晶圆级封装。
与传统的线键封装技术相比，由康宁制造的tgv使Menlo的产品尺寸缩小了60%以上，使其特别适合于增加通道密度和减小尺寸、重量、功率和成本的应用。Menlo Micro将在IEEE MTT国际微波研讨会本周在费城。
除了显著减小尺寸外，TGV还为门罗的DMS产品带来了巨大的性能优势。通过消除钢丝键合，并将其替换为短的、控制良好的金属化通孔，Menlo现在能够将封装寄生减少75%以上。这允许支持越来越高的频率，这在先进的无线通信系统，测试仪器，以及众多的航空航天和国防应用中变得越来越重要。此外，与硅等传统基板材料相比，玻璃的独特性能可以降低射频损耗和更高的线性度，从而转化为更低的功耗和更高的整体效率。
Menlo Micro首席技术官Chris Keimel表示:“我们最初决定将DMS技术开发为玻璃基板上的金属对金属接触开关，这对确保性能至关重要。“我们的交换机是非常宽带的，能够从直流工作到超过50GHz，但包装一直是一个限制。通过转向TGV，我们消除了限制性能的不必要的互连。更重要的是，作为我们的合作伙伴和投资者，康宁提供了一种高性能的玻璃孔，同时也达到了我们对密封性和可靠性的要求。这将使我们能够将我们的产品路线图推向新的市场。我们大幅提高了性能，降低了整体规模和成本，这将对许多应用程序产生真正的变革。”
Menlo的DMS技术使用专利材料、设计和晶圆级处理技术，在实际应用中证明了可靠性(通常超过100亿次开关操作，未来将超过200亿次)，同时处理数百伏特和数十安培的电流。Menlo于2016年12月成立，由GE、Paladin Capital、Microsemi和康宁投资。Menlo一直专注于建设其基础设施和投资扩大其制造基地，从而获得更广泛的产品组合和更高的制造能力，以满足客户的需求。
康宁精密玻璃解决方案部门副总裁David Velasquez表示:“我们非常高兴地看到，随着TGV技术的采用，我们与Menlo的关系将继续发展。“我们共同证明了在玻璃晶圆中制造数十万个通孔的能力。我们还开发了专有的通孔设计和工艺，以提供密封的铜互连，实现高可靠性和减小封装尺寸。这标志着TGV向量产准备迈出了重要一步。”
Menlo通过先进的材料科学解决问题的独特方法使其能够在具有优越电气性能、尺寸、成本和可靠性的微机械设备中提供前所未有的功率处理(千瓦)，与传统的机电继电器和固态设备相比。使用TGV封装，Menlo正在开发覆盖DC-18GHz带宽的RF产品，并具有扩展到50GHz以上的能力和路线图。DMS平台为射频和AC/DC产品提供了数十种高价值应用，涵盖电池管理、家庭自动化、电动汽车、军用和专业无线电、无线基站和物联网等不同市场。
关于康宁公司
康宁是世界领先的材料科学创新者之一，拥有166年改变生活的发明记录。康宁利用其在玻璃科学、陶瓷科学和光学物理学方面无与伦比的专业知识，以及其深厚的制造和工程能力，开发出能够改变行业并改善人们生活的类别定义产品。康宁的成功得益于对研发和创新的持续投资，材料和工艺创新的独特结合，以及与行业内全球领先客户建立的深厚、基于信任的关系。
康宁的能力是多方面的和协同的，这使得公司能够不断发展以满足不断变化的市场需求，同时也帮助我们的客户在动态行业中抓住新的机会。今天，康宁的市场包括光通信、移动消费电子产品、显示技术、汽车和生命科学容器。康宁的行业领先产品包括用于移动设备的抗损伤盖板玻璃;高级显示器用精密玻璃;光纤、无线技术和最先进的通信网络连接解决方案;值得信赖的产品加速药物发现和交付;以及汽车和卡车的清洁空气技术。
关于Menlo Micro
Menlo Micro总部位于加利福尼亚州欧文市，正在重新构想电子系统最基本的构建模块之一-电子开关。该公司的数字微开关平台是电子系统设计行业的游戏规则改变者，服务于多个行业，包括下一代5G移动网络、工业物联网市场、电池管理、家庭自动化、电子汽车和医疗仪器。Menlo Micro得到了GE风投的支持，获得了康宁公司、Microsemi公司和帕拉丁资本集团的投资。更多信息，请访问www.menlomicro.com以及推特上的@menlomicro。
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康宁
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