先进包装载体

康宁提供高精度玻璃载体，用于先进半导体封装工艺(如硅片减薄和扇出级加工)中的临时粘接。我们的超平板玻璃载体具有优异的表面质量、厚度和边缘强度，使其成为高级包装的首选基板。

康宁的玻璃载体可用于各种cte，以满足客户从研发阶段到大规模生产的最具挑战性的要求。我们拥有一个成熟的全球供应链，已经向顶级客户运送了数十万片晶圆。

了解更多关于康宁载体解决方案的信息，包括我们的两个产品类别:标准玻璃载体和高级包装载体。

高刚度演示
康宁先进包装载体

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真空卡盘的演示
康宁先进包装载体

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时事新闻

21 - 1月- 2019

近日，康宁公司(NYSE: GLW)推出了其在半导体行业玻璃基板领域的最新突破——先进封装载体。

2018年- 11月30日

康宁股份有限公司(纽约证券交易所代码:GLW)和SCH电子(上海)有限公司今天宣布，双方已签署了一份销售代理协议，专注于半导体玻璃载体在中国的销售。

04 - 9 - 2018

康宁公司(纽约证券交易所代码:GLW)宣布将于9月5日至8日在Semicon台湾展示针对新兴微电子应用的精密玻璃解决方案。