纽约州康宁市-康宁公司(NYSE: GLW)今天宣布，由佐治亚理工学院的研究人员领导的团队获得了首届年度“康宁玻璃领导力奖”。
乔治亚理工学院电气与计算机工程、材料科学与工程杰出讲座教授、著名的包装研究中心(PRC)主任Rao Tummala教授最近在康宁在加利福尼亚州圣地亚哥举办的2018年电子元件与技术会议(ECTC)上接受了首届奖项。
图玛拉说:“我们很高兴接受康宁颁发的这个非常特殊的奖项。“我们一直认为，超薄玻璃的性能和制造使其成为继1970年代以来的金属基封装、1980年代以来的陶瓷、1990年代以来的有机层压板和2010年以来的硅之后，半导体和系统封装集成制造工艺的最佳下一代材料选择。令我们感到自豪的是，我们在芯片先到和芯片后到架构中对玻璃面板封装所做的研究正在获得越来越多的认可。由于玻璃包装的这种特殊和独特性质，我们将整个中心转换为玻璃包装，用于高带宽计算、5G通信、电源、mems和传感器等。”
该奖项认可了佐治亚理工学院在ECTC 2017上提交的技术论文，该论文最好地证明了玻璃在半导体封装应用中的可行性。它是由康宁的技术人员从IEEE电子封装学会分享的20篇技术论文中选择出来的。
这篇论文，“MEMS传感器高度小型化、低成本面板级玻璃封装的设计和演示”，由Chintan Buch、Daniel Struk、Klaus-Jürgen Wolter、Peter J. Hesketh、Venky Sundaram和代表佐治亚理工学院的Tummala博士，以及EMD-Performance Materials的Catherine Shearer和James Haley、KWJ工程公司的Mel Findlay和SPEC Sensors的Marc Papageorge撰写。
康宁精密玻璃解决方案商业运营总监Rustom Desai表示:“这个奖项表明了康宁的信念，即玻璃正在成为半导体应用中强大而可行的材料解决方案。”“我们看到，在先进的包装方法中，使用玻璃作为高性能、低成本的基板具有重要的行业吸引力。”
同样在ECTC 2018上，康宁精密玻璃解决方案商业技术经理Aric Shorey博士和康宁玻璃技术高级研究科学家吴景士博士主持了一场名为“玻璃基础知识和先进半导体封装应用”的专业发展课程。
精密玻璃解决方案是康宁内部一个新成立的业务部门，结合了多种长期的特种玻璃能力。这些技术包括专有的制造平台、精加工工艺、一流的计量仪器、自动化激光玻璃切割工具和光学设计专业知识。这项业务是专门为解决微电子领域对玻璃的新需求而创建的。
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关于康宁公司
康宁(www.akinfefatou.com)是世界领先的材料科学创新者之一，拥有超过165年的改变生活的发明记录。康宁利用其在玻璃科学、陶瓷科学和光学物理学方面无与伦比的专业知识，以及其深厚的制造和工程能力，开发出能够改变行业并改善人们生活的类别定义产品。康宁的成功得益于对研发和创新的持续投资，材料和工艺创新的独特结合，以及与行业内全球领先客户建立的深厚、基于信任的关系。
康宁的能力是多功能和协同的，这使得公司能够不断发展以满足不断变化的市场需求，同时也帮助我们的客户在动态行业中抓住新的机会。今天，康宁的市场包括光通信、移动消费电子产品、显示技术、汽车和生命科学容器。康宁的行业领先产品包括用于移动设备的抗损伤盖板玻璃;高级显示器用精密玻璃;光纤、无线技术和最先进的通信网络连接解决方案;值得信赖的产品加速药物发现和交付;以及汽车和卡车的清洁空气技术。
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