康宁的光纤到芯片连接解决方案将如何降低数据中心功耗，同时扩展带宽和光纤密度
在我们更多关联的社会中，带宽的饥饿饥饿意味着光纤技术必须不断创新，以确保连接企业 - 越来越多的意思全部企业 - 可以继续满足数字服务的需求。
通过高性能计算和5G在广泛的规模上部署，数据中心必须增长他们的网络速度和容量更快。
但随着增长的挑战，随着它们的产能增加，数据中心正在进行一个主要问题：保持能源成本在控制下。
作为光纤速度和开关容量的增加 - 满足带宽所需的需要 - 从光纤终端输送电信号需要更多的能量，其中信号从光线变为芯片。在电气迹线上携带非常高速的信号本身非常能量密集。能量产生热量，因此额外的需要电源来保持数据中心很酷。因此，能量使用问题被复合为额外的开关，具有许多电气连接，变得更密集，以不可持续的速率提高能量消耗。
为了帮助缓解这个问题，康宁已经开发了一种芯片到芯片的连接解决方案。该技术可降低数据中心的功耗，同时仍提供光纤密度电缆，以实现带宽的更快增长。少数康乃馨数据中心客户一直在使用这个解决方案，但技术的第一个官方展开是在2021年OFC会议在六月。
该解决方案终止光纤更接近芯片中的开关ASIC，从而缩短电信号的距离。这反过来又降低了数据中心的功耗，在某些情况下，多达30％。它是芯片和纤维的创新重新设计，因为今天的大多数纤维终止于开关面板的可插拔收发器中。
除了减少能量之外，我们的解决方案还可以最大化光纤密度，从而继续满足数据中心现有物理空间内对网络带宽的快速加速需求。
康宁的解决方案与市场上的其他方面不同：
- 我们的解决方案具有高密度光纤阵列单元，用于精确地将数据信号和外部激光源准确地对准光子集成电路，这意味着数据丢失最小。
- 它提供卓越的纤维管理，可确保在光子集成电路和开关面板之间干净地组织所有数据和激光源极光（单模和偏振维持），无论架构如何。
- 对于需要更高密度水平的后代开关，我们的解决方案提供了在125微米包层的四个线性芯中配置的多芯纤维，这将使密度改善高达传统的单模纤维的四倍。
并非所有现有数据中心都有具有光纤到芯片的服务器。但对于那些做的人或正在考虑它，这是降低能量成本并提高纤维密度的理想解决方案，同时最小化数据丢失。
而且有更多的前方来。进一步展望未来，康宁正在开发一种技术，该技术将显着简化板组件，同时通过在完全集成的电光玻璃基板中更换具有玻璃波导的离散光纤来提高性能。
