1965年，稍后继续共同发现英特尔的Gordon Moore，承认集成电路将大大提高电子产品。集成电路是几种电子元件的组合，包括晶体管，其构成用于电力电子设备的单个微芯片。
摩尔预测，由于微芯片制造的定期改进，芯片上的晶体管的数量每两年加倍，允许我们的设备一直变得更好。这种预测被称为Moore的法律，自1965年以来，微芯片的进步使能手机制造商将其他功能包装到新设备中。
最新芯片上有数十亿个晶体管，这一增长使得计算能力带来了巨大的进步。使得这种可能的制造过程称为光刻，这意味着用光印刷。芯片制造中的该过程通过称为Photomask的图案化玻璃送激光，并将该图案传送到印刷微芯片的晶片上。对于该过程正常工作，需要高质量的光学材料，可以帮助控制光。
康宁供应光学材料，组件和系统，使我们每天使用的高科技设备能够有效地运作。由于这些产品，我们的设备具有更快，更薄，更轻，更柔滑的设备，更持久的电池。从原材料到全系统，康乃馨产品嵌入和关键，芯片制造过程的几乎每一步，每年都使用我们的产品制造数亿台设备。康宁一直是一个值得信赖的行业供应商50多年。
嵌入光刻机的原料康宁供应包括氟化物晶体材料像康宁®氟化钙（Caf2）和康宁氟化镁（MgF2）和玻璃材料与Corning®HPFS®熔融石英（高纯度熔融二氧化硅）和康宁®Ule®玻璃（超低膨胀玻璃）。Corning是一个适用于先进光刻的超纯，性能优势材料的世界领导者。诸如材料耐久性，高传输和低的热膨胀系数的属性使得它们使得思想材料从光刻机的光源向半导体晶片传输光。
我们的每种材料都有独特的属性，有助于管理光刻过程的光。康宁的CAF2具有无与伦比的耐用性，以承受深紫色激光器的高能量水平。康宁’s HPFS is an ultra-pure material that is perfect for making illumination and imaging optics with the most stringent imaging performance, and Corning’s ULE is an ultra-stable material that can retain its shape and imaging performance in the challenging thermal environment of an EUV stepper.
除了我们的原材料，康宁还生产复杂镜头系统用于检查，计量，面具写入和光刻。这些系统解决了我们的许多客户最具挑战性的成像问题，具有定制解决方案，以满足高数值孔径，大字段大小和深紫色波长的需求。我们的产品和它们为半导体制造工艺提供的应用。
康宁利用光学物理学中的核心专业知识，为表面形式的测量和资格提供行业领先的解决方案。我们完整的线条计量仪器测量平坦度，平行，高度，深度，表面光洁度，粗糙度和厚度的表面。这些系统用于测量光刻应用的两个主要部件的平坦度：光掩模和晶片。随着晶体管密度随着时间的推移而增加，焦距较小，需要更平坦，更漂亮的面罩和晶片。康宁供应完整的系统，以确保这些组件完全平坦。
随着摩尔定律的持续，半导体制造业正在从当前机械转变为一种新型的光刻过程EUV.或极端的紫外线光刻。EUV系统旨在使用比以往更小的波长。该下一代制造方法将允许芯片上的更多晶体管，并且现在正在开发到2020的高量使用。这意味着我们的设备将继续更快，更智能，并使用更少的电力。康宁非常适合为下一代EUV光刻技术提供解决方案，通过这样做，我们可以实现更小，更复杂的芯片，使移动消费电子和物联网（IOT）应用成为可能。
来源：
英特尔：https://www.intel.com/content/www/us/en/history/museum-making-silicon.html.