3D使用结构灯照明(SLI)的下一代手机的3D感应|3D传感材料和技术|康宁精密玻璃解决方案

由康宁精密玻璃解决方案启用的下一代手机的3D感应

3D传感下一代手机

HPFS®熔融二氧化硅是使用结构光照明的3D传感设备的理想材料选择

未来的手机启动并以玻璃结束 - 来自Corning®Gorilla®玻璃覆盖玻璃到TFT液晶玻璃,可实现明亮,尖锐和响应显示。但由于尖端成像技术,下一个Gen设备甚至更聪明地感知手机环境的三维。康宁精密玻璃解决方案启用这种技术。就是这样。

什么是结构化光照照明?

电力3D传感应用有两种主要技术:飞行时间和结构光照明(SLI)。

在飞行时间,红外选通频闪发光发出明亮,短脉冲和自定义检测器,具有非常快速的快门速度测量光在击中物体之前的光线行进的时间。

在SLI中,将特定的红外光图案投影到物体上。光图案弯曲以匹配该物体表面的不一致性。具有红外滤波器的相机观察该图案的失真。换句话说,飞行时间直接测量光线行进的时间,而SLI利用红外光的已知图案的失真来计算到物体的距离。

为什么这种差异?基于飞行的3D感测系统的时间通常由于发热和填充密度而产生更低的分辨率图像。它们通常还需要更高的功耗来操作快门。

基于SLI的系统使得能够更高的精度成像,因为预计模式的空间分辨率较高。SLI还导致较低的功耗 - 使更精确的3D感测应用程序(如)面部识别,同时保存电池寿命。

为什么玻璃对于基于SLI的3D感测是重要的?

3D传感设备制造商在为SLI投影仪选择光学材料时具有两个关键考虑因素。

1.)材料必须具有最低的热膨胀系数(CTE),使其最不容易受到温度变化的影响。这确保了由于光源中的热量产生,或者是否在热,夏季下午或寒冷,冬季夜间运行,该设备始终如一地提供最准确的模式。

2.)材料必须具有极高的纯度。这确保了它可以将其无缝引入到半导体前端铸造线上,以进行大批量生产。

康宁HPFS®熔融二氧化硅比其他材料更好地满足这些要求。这是因为它具有近零的CTE,这意味着它对温度变化非常不敏感。它由100%二氧化硅组成。这意味着它是无添加的和兼容现有的半导体制造要求。


为什么康宁HPFS®融合二氧化硅理想?

康宁开创了第一个融合的二氧化硅在20世纪30年代。从那时起,HPFS®熔融二氧化硅的材料特性使其成为极端应用的首选材料,包括美国宇航局的航天飞机,国际空间站命运窗口和哈勃望远镜的矫正光学。

康宁HPFS®熔融二氧化硅是康宁超过160年的玻璃科学专业知识的一个结果。除了低CTE和高纯度之外,该材料还提供低双折射和卓越的折射率均匀性。这些属性在新兴的高分辨率SLI基3D传感器设备所需的微光学中实现最佳性能。

康宁已经证明了生产大量康宁HPFS®熔融二氧化硅的显着能力,用于3D感测和需要晶片形式材料的其他应用。利用内部开发的最先进的测量系统,康宁能够实现冠军抛光,厚度均匀性和表面平整度规格,并满足苛刻的消费电子客户的严格质量要求。

了解有关Corning Precision Glass Solutions如何在此处提供更智能的消费设备和物联网的信息:https://www.youtube.com/watch?v=zryrclaqcfe.







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